Uma recente patente divulgada na quarta-feira, 15 de julho de 2026, sugere que o PlayStation 6 pode abandonar o sistema de resfriamento a metal líquido, que gerou diversos problemas para os usuários do PS5 desde seu lançamento em 2020. Em vez da tecnologia atual, a Sony estuda implementar um método de resfriamento mais avançado, baseado [...]

O sistema de metal líquido, inicialmente apresentado como um avanço técnico do PS5, rapidamente se tornou uma fonte de frustração. Muitos consoles lançados sofreram com instabilidade no resfriamento e, com o tempo, o metal líquido começou a vazar sobre a Unidade de Processamento Acelerado (APU) e outros componentes da placa-mãe. Esses vazamentos resultaram em falhas cada vez mais frequentes, e os relatos de consoles danificados por esse motivo persistem até hoje, sem que a fabricante tenha conseguido conter o problema de forma definitiva.

A complexidade da aplicação do metal líquido na linha de montagem é um dos principais fatores por trás desses transtornos. Qualquer derrame mínimo durante a fabricação pode causar danos irreversíveis aos componentes, aumentando significativamente os riscos de erros de produção e os custos operacionais para a empresa.

A patente revela que a Sony está explorando a substituição do metal líquido por um sistema de câmara de vapor (vapor chamber). Essa tecnologia utilizaria um líquido, como água, e múltiplos tubos de calor cônicos para gerenciar a circulação interna e manter a temperatura estável. Uma vantagem notável desse sistema é a capacidade de funcionar adequadamente mesmo com o console posicionado verticalmente, uma característica que gerou polêmica no PS5.

Do ponto de vista da fabricação, a câmara de vapor representa uma simplificação significativa. Ela consiste em uma unidade modular que pode ser acoplada diretamente à APU do console por meio de procedimentos padrão, eliminando a necessidade dos processos altamente específicos e sensíveis exigidos pelo metal líquido. Essa mudança tem o potencial de reduzir os custos gerais de produção e diminuir o risco de falhas na linha de montagem, resultando em mais consoles funcionando corretamente e menos problemas para o consumidor.

É importante ressaltar que o registro de uma patente não garante que a tecnologia descrita será necessariamente utilizada no produto final. Contudo, é bastante provável que o PS6 descarte o metal líquido devido aos problemas já documentados. Ainda assim, não há confirmação de que a Sony adotará exatamente este sistema de vaporização patenteado.

O que parece claro é a necessidade da fabricante de apresentar uma solução de resfriamento mais confiável para o lançamento do PS6. Com um preço especulado em torno de US$ 1.000 ou mais, repetir as falhas de lançamento do PS5 seria um sério revés tanto para os consumidores, que esperam um produto de alta qualidade pelo valor investido, quanto para a reputação da empresa.