Samsung Electronics inaugurou, na terça-feira, um centro de pesquisa em empacotamento de chips de inteligência artificial em Yokohama. O objetivo é acelerar avanços tecnológicos por meio de uma colaboração mais estreita com empresas japonesas que dominam os p…

Samsung Electronics inaugurou, na terça-feira, um centro de pesquisa em empacotamento de chips de inteligência artificial em Yokohama. O objetivo é acelerar avanços tecnológicos por meio de uma colaboração mais estreita com empresas japonesas que dominam os processos de “back-end” na fabricação de chips, como equipamentos e materiais de empacotamento.

"Isso acelerará o intercâmbio tecnológico entre a Coreia do Sul e o Japão e servirá como força motriz para o crescimento da indústria de empacotamento de próxima geração", disse Jun Young-hyun, chefe da Divisão de Soluções de Dispositivos da Samsung Electronics, durante a cerimônia de inauguração.

O Samsung Advanced Package Lab, com cerca de 6.600 metros quadrados, foi aberto no distrito de Minato Mirai, em Yokohama, para pesquisar processos avançados de “back-end” na fabricação de chips. O local inclui uma sala limpa onde equipamentos de fabricação podem ser operados sob condições idênticas às utilizadas na produção real de chips.

O investimento no laboratório totaliza 40 bilhões de ienes (US$ 257 milhões), incluindo 22,5 bilhões de ienes em apoio do governo japonês. Uma equipe de 95 pesquisadores japoneses e sul-coreanos estudará materiais e tecnologias de produção em massa para empacotamento avançado.

A empresa sul-coreana convidou 15 grandes fornecedores japoneses, incluindo a Tokyo Electron e a Ibiden, para a cerimônia de inauguração.

"A Coreia do Sul e o Japão precisam cooperar mais estreitamente do que nunca", disse um executivo da Samsung.

A Samsung estabeleceu o laboratório no Japão após concluir que o acesso às tecnologias de “back-end” japonesas — líderes mundiais no setor — é essencial para manter a competitividade em chips de inteligência artificial.

A fabricação de semicondutores é dividida, em linhas gerais, em processos de “front-end” e “back-end”. Fabricantes de chips como a Samsung tradicionalmente melhoram o desempenho reduzindo o tamanho dos circuitos nas “wafers” (pastilhas de silício) — parte dos processos de “front-end”.

No entanto, esse conceito está se aproximando de seus limites físicos, deslocando a competição por desempenho para as tecnologias de empacotamento e montagem de “back-end”, que antes eram vistas como secundárias.

A demanda por memória de alta largura de banda (HBM), utilizada em centros de dados de inteligência artificial, disparou. Os fabricantes agora concentram-se em conectar de forma eficiente múltiplos chips — incluindo HBM e unidades de processamento gráfico (GPUs) que realizam cálculos — dentro da mesma estrutura de empacotamento.

A tecnologia de empacotamento tornou-se cada vez mais complexa, transformando-se em "um novo gargalo", afirmou um executivo da Samsung.

Fornecedores japoneses produzem muitos dos materiais críticos utilizados no empacotamento de HBM, incluindo adesivos, substratos e materiais de encapsulamento. "Dependemos de empresas japonesas para quase todos os materiais essenciais utilizados na HBM", afirmou um executivo da Samsung.

A japonesa Sumitomo Bakelite detém cerca de 40% do mercado global de materiais de encapsulamento, enquanto a Resonac Holdings e a Mitsubishi Gas Chemical lideram o segmento de materiais para substratos. A Samsung informou que trabalha com mais de 50 empresas japonesas nas etapas de “back-end” da fabricação de chips para inteligência artificial.

A abertura de um centro de pesquisa no Japão deve acelerar o desenvolvimento. Anteriormente, novos materiais desenvolvidos por fornecedores japoneses precisavam ser enviados à Coreia do Sul para testes; aprovações regulatórias e trâmites de importação e exportação às vezes atrasavam a chegada desses materiais em até dois meses.

No cenário de rápida evolução dos chips para inteligência artificial, tal atraso pode comprometer a competitividade. O laboratório de Yokohama permitirá que a Samsung conclua avaliações e o desenvolvimento de protótipos no Japão, transferindo para suas linhas de produção em massa na Coreia do Sul apenas as tecnologias mais promissoras.

Empresas japonesas também devem se beneficiar. Embora grandes empresas envolvidas em processos de “front-end” tenham expandido suas operações para a Coreia do Sul e ampliado capacidades de pesquisa nas proximidades das instalações da Samsung, fornecedores menores focados em processos de “back-end” frequentemente enfrentam dificuldades para realizar investimentos internacionais desse tipo. O novo laboratório facilitará a colaboração desses fornecedores em atividades de prototipagem e desenvolvimento.

A Samsung também espera aproveitar a colaboração reforçada com parceiros japoneses para recuperar terreno no setor de HBM, no qual ficou atrás de sua rival sul-coreana, a SK Hynix.

A melhora nas relações entre Japão e Coreia do Sul ajudou a abrir caminho para o investimento de grande porte da Samsung. Embora tecnologias avançadas de chips envolvam propriedade intelectual altamente sensível, um executivo da Samsung afirmou que o grupo sul-coreano "não tem grandes preocupações, pois as empresas japonesas são confiáveis".

A presença da indústria de semicondutores da Coreia do Sul nos mercados financeiros cresceu drasticamente nos últimos anos. O valor de mercado da Samsung é de 1,8 quatrilhão de wons (US$ 1,34 trilhão), segundo a Quick FactSet — um valor mais de três vezes superior aos 533 trilhões de wons registrados no final de 2023, quando o projeto de Yokohama foi anunciado.

Juntas, a Samsung e a SK Hynix representam cerca de 57% do valor total de mercado do índice Kospi, o referencial da Bolsa da Coreia do Sul, um aumento em relação aos cerca de 30% registrados no final de 2023.